区块链filcoin pcb区块链

今天给大家聊到了pcb区块链，以及区块链filcoin相关的内容，在此希望可以让网友有所了解，最后记得收藏本站。

什么是PCB

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

PCB的历史

福斯莱特电子铝基板

印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（PaulEisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年[1]，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。 在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在，电路面板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。

编辑本段进程控制块

进程控制块（PCB，Process Control Block），台湾译作行程控制表，亦有译作任务控制表，是操作系统内核中一种数据结构，主要表示进程状态。 虽各实际情况不尽相同，PCB通常记载进程之相关信息，包括： 进程状态：可以是new、ready、running、waiting或halted等。当新建一个进程时，系统分配资源及PCB给它。而当其完成了特定的任务后，系统收回这个进程所占的资源和取消该进程的PCB就撤消了该进程。程序计数器：接着要运行的指令地址。CPU寄存器：如累加器、索引寄存器（en:Index register）、堆栈指针以及一般用途寄存器、状况代码等，主要用途在于中断时暂时存储数据，以便稍后继续利用；其数量及类因计算机架构有所差异。CPU排班法：优先级、排班队列等指针以及其他参数。存储器管理：如标签页表（en:Page table）等。会计信息：如CPU与实际时间之使用数量、时限、帐号、工作或进程号码。输入输出状态：配置进程使用I/O设备，如磁带机。总言之，PCB如其名，内容不脱离各进程相关信息。

编辑本段PCB设计

不管是单面板、双面板、多层板的设计，之前都是用protel 设计出来的，现在有用PADS、Allegro等设计。 印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。

编辑本段PCB的分类

简介

根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。 PCB板有以下三种主要的划分类型：

单面板

单面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。

双面板

双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

多层板

多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。

根据软硬进行分类

分为普通电路板和柔性电路板。

PCB的原材料

覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 PCB就是印刷电路板（Printed circuit board，PCB）,简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板。 它几乎会出现在每一种电子设备当中。 据Time magazine 最近报道，中国和印度属于全球污染最严重的国家。为保护环境，中国政府已经在严格制定和执行有关污染整治条理，并波及到PCB产业。许多城镇正不再允许扩张及建造PCB新厂，例如：深圳关内少量并以高精密手工为主，如南山区马家龙工业区的深圳市靖邦科技有限公司，关外则以批量设备生产为主。而东莞已经专门指定四个城镇作为“污染产业”生产基地，禁止在划定的区域之外再建造新厂。 如果在某样设备中有电子零件，它们都是镶在大小各异的PCB上的。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。 随着电子设备越来越复杂，需要的零件自然越来越多，PCB板上的线路与零件也越来越密集了。裸板（板上没有零件）也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部分被蚀刻处理掉，留下来的部分就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。 通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊漆（solder mask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。 为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上．在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面．这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的．因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）． 如果PCB板面上有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）．由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装． 如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）．金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部分．通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）．在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的． 印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线，经过细致整齐的规划后，蚀刻在一块板子上，提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电子产品不可或缺的基础零件。 印刷电路板以不导电材料所制成的平板，在此平板上通常都有设计预钻孔以安装芯片和其它电子组件。组件的孔有助于让预先定义在板面上印制之金属路径以电子方式连接起来，将电子组件的接脚穿过PCB后，再以导电性的金属焊条黏附在PCB上而形成电路。 依其应用领域PCB可分为单面板、双面板、四层板以上多层板及软板。一般而言，电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多，PCB所需层数亦越多，如高阶消费性电子、信息及通讯产品等；而软板主要应用于需要弯绕的产品中：如笔记型计算机、照相机、汽车仪表等

编辑本段PCB产业链

按产业链上下游来分类，可以分为原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用，其关系简单表示为： 福斯莱特电子产业链

玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大，一般需上亿资金，且一旦点火必须24小时不间断生产，进入退出成本巨大。玻纤布制造则和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产能及品质，且规格比较单一和稳定，自二战以来几乎没有规格上的太大变化。和CCL不同，玻纤布的价格受供需关系影响最大，最近几年的价格在0.50-1.00美元/米之间波动。目前台湾和中国内地的产能占到全球的70%左右。 铜箔：铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料，约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。铜箔的价格密切反映于铜的价格变化，但议价能力较弱，近期随着铜价的节节高涨，铜箔厂商处境艰难，不少企业被迫倒闭或被兼并，即使覆铜板厂商接受铜箔价格上涨各铜箔厂商仍然处于普遍亏损状态。由于价格缺口的出现，2006年一季度极有可能出现又一波涨价行情，从而可能带动CCL价格上涨。 覆铜板：覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是PCB的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。覆铜板行业资金需求量不高，大约为3000-4000万元左右，且可随时停产或转产。在上下游产业链结构中，CCL的议价能力最强，不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权，而且只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商。今年三季度，覆铜板开始提价，提价幅度在5-8%左右，主要驱动力是反映铜箔涨价，且下游需求旺盛可以消化CCL厂商转嫁的涨价压力。全球第二大的覆铜板厂商南亚亦于12月15日提高了产品价格，显示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。

编辑本段国际PCB行业发展状况

目前，全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元件细分产业中比重最大的产业，产业规模达400亿美元。同时，由于其在电子基础产业中的独特地位，已经成为当代电子元件业中最活跃的产业，2003和2004年，全球PCB产值分别是344亿美元和401亿美元，同比增长率分别为5.27%和16.47%。

编辑本段国内PCB行业发展状况

福斯莱特电子品牌发展

我国的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步扩大形成PCB产业。改革开放后20多年，由于引进国外先进技术和设备，单面板、双面板和多层板均获得快速发展，国内PCB产业由小到大逐步发展起来。2002年，成为第三大PCB产出国。2003年，PCB产值和进出口额均超过60亿美元，成为世界第二大PCB产出国。我国PCB产业近年来保持着20%左右的高速增长，并预计在2010年左右超过日本，成为全球PCB产值最大和技术发展最活跃的国家。 从产量构成来看，中国PCB产业的主要产品已经由单面板、双面板转向多层板，而且正在从4～6层向6～8层以上提升。随着多层板、HDI板、柔性板的快速增长，我国的PCB产业结构正在逐步得到优化和改善。 然而，虽然我国PCB产业取得长足进步，但目前与先进国家相比还有较大差距，未来仍有很大的改进和提升空间。首先，我国进入PCB行业较晚，没有专门的PCB研发机构，在一些新型技术研发能力上与国外厂商有较大差距。其次，从产品结构上来看，仍然以中、低层板生产为主，虽然FPC、HDI等增长很快，但由于基数小，所占比例仍然不高。再次，我国PCB生产设备大部分依赖进口，部分核心原材料也只能依靠进口，产业链的不完整也阻碍了国内PCB系列企业的发展脚步。

编辑本段行业总评

作为用途最广泛的电子元件产品，PCB拥有强大的生命力。无论从供需关系上看还是从历史周期上判断，2006年初是行业进入景气爬坡的阶段，下游需求的持续强劲已经逐层次拉动了PCB产业链上各厂商的出货情况，形成至少在2006年一季度“淡季不淡”的局面。将行业评级由“回避”上调到“良好”。

编辑本段进程控制块（Procedure Control Block）

进程的静态描述

由三部分组成 PCB、有关程序段和该程序段对其进行操作的数据结构集。

各部分的作用

1 进程控制块：进程控制块的作用是使一个在多道程序环境下不能独立运行的程序（包含数据），成为一个能独立运行的基本单位，一个能与其它进程并发执行的进程。 2 程序段：是进程中能被进程调度程序在CPU上执行的程序代码段。 3 数据段：一个进程的数据段，可以是进程对应的程序加工处理的原始数据，也可以是程序执行后产生的中间或最终数据。

PCB中用于描述和控制进程运行的信息

1、进程标识符信息 进程标识符用于唯一的标识一个进程。一个进程通常有以下两种标识符。 外部标识符。由创建者提供，通常是由字母、数字组成，往往是用户（进程）访问该进程使用。外部标识符便于记忆，如：计算进程、打印进程、发送进程、接收进程等。 内部标识符：为了方便系统使用而设置的。在所有的OS中，都为每一个进程赋予一个唯一的整数，作为内部标识符。它通常就是一个进程的符号，为了描述进程的家族关系，还应该设置父进程标识符以及子进程标识符。还可以设置用户标识符，来指示该进程由哪个用户拥有。 2、处理机状态信息 处理机状态信息主要是由处理机各种寄存器中的内容所组成。 通用寄存器。又称为用户可视寄存器，可被用户程 序访问，用于暂存信息。 指令寄存器。存放要访问的下一条指令的地址。 程序状态字PSW。其中含有状态信息。（条件码、 执行方式、中断屏蔽标志等） 用户栈指针。每个用户进程有一个或若干个与之相 关的系统栈，用于存放过程和系统调用参数及调用地址。栈指针指向该栈的栈顶。 3.进程调度信息 在PCB中还存放了一些与进程调度和进程对换有关的信息。 （1）进程状态。指明进程当前的状态，作为进程调度和对换时的依据。 （2）进程优先级。用于描述进程使用处理机的优先级别的一个整数，优先级高的进程优先获得处理机。 （3）进程调度所需要的其他信息。（进程已等待CPU的时间总和、进程已执行的时间总和） （4）事件。这是进程由执行状态转变为阻塞状态所等待发生的事件。（阻塞原因） 进程上下文： 是进程执行活动全过程的静态描述。包括计算机系统中与执行该进程有关的各种寄存器的值、程序段在经过编译之后形成的机器指令代码集、数据集及各种堆栈值和PCB结构。可按一定的执行层次组合，如用户级上下文、系统级上下文等。 进程存在的唯一标志 在进程的整个生命周期中，系统总是通过PCB对进程进行控制的，亦即，系统是根据进程的PCB而不是任何别的什么而感知到该进程的存在的，所以说，PCB是进程存在的唯一标志。

编辑本段多氯联苯（PCB）

中文名称

多氯联苯

英文名称

polychlorinated biphenyls;简写PCB（单质）或者PCBs（混合物）

PCBs 定义

联苯苯环上的氢被氯取代而形成的多氯化合物，对生物体有积蓄性毒害作用。

分类

PCBs〔按氯原子数或氯的百分含量分别加以标号，我国习惯上按联苯上被氯取代的个数(不论其取代位置)将PCB分为三氯联苯(PCB3)、四氯联苯(PCB4)、五氯联苯(PCB5)、六氯联苯(PCB6)〕。

编辑本段进程控制块

PBC（Process Control Block的缩写)意思为进程控制块。 在Unix或类Unix系统中，进程是由进程控制块，进程执行的程序，进程执行时所用数据，进程运行使用的工作区组成。其中进程控制块是最重要的一部分。 进程控制块是用来描述进程的当前状态，本身特性的数据结构，是进程中组成的最关键部分，其中含有描述进程信息和控制信息，是进程的集中特性反映，是操作系统对进程具体进行识别和控制的依据。 PBC一般包括： 1.程序ID（PID、进程句柄）：它是唯一的，一个进程都必须对应一个PID。PID一般是整形数字 2.特征信息：一般分系统进程、用户进程、或者内核进程等 3.进程状态：运行、就绪、阻塞，表示进程现在的运行情况 4.优先级：表示获得CPU控制权的优先级大小 5.通信信息：进程之间的通信关系的反映，由于操作系统会提供通信信道 6.现场保护区：保护阻塞的进程用 7.资源需求、分配控制信息 8.进程实体信息，指明程序路径和名称，进程数据在物理内存还是在交换分区（分页）中 9.其他信息：工作单位，工作区，文件信息等

2022年1月工业互联网融资迎开门红：5家企业获亿元融资

2022年新年伊始，工业互联网融资就开始捷报频传，工控安全、大数据、低代码、区块链等各领域百花齐放。据大东时代智库（TD）不完全统计， 2022年1月，工业互联网领域共发生14起融资事件 ，相较于2021年12月份的13起，虽然数量上没有明显增幅，但融资金额以及各领域融资事件均多于去年12月份。这也说明，虽然临近春节，但资本却在不停奋战、加速交割工业互联网大市场。

从投资轮次上看，A轮前后的依然最多（5宗），其次是C轮（3宗）、B轮（2宗）。从投资额度上看， 1月份工业互联网融资金额多为亿元级，其中，驻云 科技 获得2亿元D轮融资，成为融资金额最高的企业 。除此之外，融安网络、志翔 科技 、芯华章、优维 科技 等都宣布完成数亿元融资。为此，大东时代智库（TD）将带大家盘点2022年1月份工业互联网企业融资盛况。

图：2022年1月工业互联网领域融资概况

融安网络

融安网络成立于2018年，目前已发展成为国内专注工业控制系统网络安全和边缘计算技术创新的领军企业。公司主持和参与编制多项国家和行业地方标准规范，形成各类知识产权近百项，开发的四大类30款产品支持超30种工业协议和100种私有协议。客户涵盖工信部、国家电网、中国中车、中石油、宝武钢铁等国家重点行业知名企业，已在全国范围内搭建起强大销售网络。

据了解，融安网络高度重视核心技术的研发和创新，形成以华南为中心、辐射全国的市场营销与技术支持体系。此次融资后，融安网络将开启全国战略布局，依托大湾区的高 科技 和人才优势，以深圳为研发中心，重点深耕发展广西业务板块，合力打造“湾企入桂”示范项目，激活业务发展的新动能，赋能工业企业网络安全的数字化转型发展，助力“新基建"背景下关键信息基础设施高效发展和 健康 稳定运行。

志翔 科技

志翔 科技 自2016年起向工业大数据领域 探索 ，将能源电力行业作为切入点，在应用中不断打磨大数据技术平台，升级与完善产品技术和服务能力。短短几年间，完成在工业大数据领域技术、产品和垂直市场的初步积累，跻身行业新兴企业之列。

目前，志翔 科技 已建立起强大的大数据底层技术平台。平台兼备领先的行业know-how与大数据能力，已获百余项自主研发核心技术认证，在执行性能、描述工程效率、数据治理引擎效率等多项关键技术指标上形成领先优势。依托于该平台，志翔 科技 构建了包括面向用电侧、输配侧、发电侧的计量设备状态评价、新能源 汽车 充电桩状态评价等能源计量产品，光伏、充电桩等能效分析产品，以及碳监测、碳计量等在内的多元化工业大数据产品矩阵。

芯华章

基于新的行业需求，围绕着EDA2.0概念，芯华章以人工智能、云计算为基础，以融合化的验证系统为总体框架，对经典EDA软硬件架构以及算法做创新融合重构，以形成更全面、更高效、更易用的新一代验证系统。

2021年11月24日，芯华章发布统一底层框架的智V验证平台、以及基于智V验证平台四款的EDA产品——桦捷（HuaPro-P1）、穹鼎（GalaxSim-1.0）、穹景（GalaxPSS）、穹瀚（GalaxFV）。这也是契合芯华章提出的EDA2.0概念的产品落地，标志着国产EDA正式进入2.0时代！未来，芯华章将继续以用户的需求进化为核心，以技术创新为源动力，采用敏捷开发、持续集成等先进软件开发流程，不断打磨平台及产品，让芯片设计更简单、更普惠。

咏圣达

咏圣达是一家基于计算机视觉的工业安全AIOT解决方案提供商。据了解，咏圣达以“云边智慧赋能工业安全”为使命，以“减少每一起工业安全事故”为愿景，自主研发出“圣瞳”工业安全智能感知平台，在电力、铁路、化工、石油等高危工业生产场景形成标准化软件及硬件人工智能方案。

“圣瞳”工业安全智能感知平台基于计算机视觉，结合边缘计算、云计算、大数据、物联网等技术，通过标准化的软硬件对工业高危作业现场进行智能感知，通过摄像头、UWB定位、气体检测仪、温湿度传感器等收集现场数据，结合人工智能算法，对人员、设备、环境进行感知。使用户各级管理部门随时掌握现场安全情况，约束现场违规行为，减少事故风险。

优维 科技

优维 科技 创立于2015年，创始团队和高管均来自原腾讯技术专家，是国内新锐的一站式DevOps及运维解决方案服务商，从总部深圳开发拓荒，至今已经在北京、上海、广州、武汉、成都、合肥等多地设立了城市分公司和事业中心，有超过15个重点行业的300多家头部企业已就近获益，为企业提供全面的IT及运维管理解决方案。实现服务能力就近接入，目前优维业务覆盖华南、华中、华北、华东、西部等区域。

据悉，EasyOps是优维 科技 自研的自动化、数据化、智能化DevOps及运维平台，在能力上可以覆盖CMDB、自动化运维、数据化运维、IT服务管理、CI/CD、低代码以及近300多个场景化微应用等。2021年，优维发布了新一代超融合持续观测解决方案“HyperInsight”，不同于国内主流厂商的私有化部署模式，这是一款以混合云部署模式交付的新一代监控产品，HyperInsight的出现，能进一步提升产品面向客户的服务和交付能力。

驻云 科技

驻云 科技 成立于2013年，以阿里云为基座，主要为企业提供云计算架构咨询、实施、运维的技术服务。当有客户提出需求时，驻云的架构师会根据客户云下系统的相关架构、配置、代码及业务进行调研之后做出一套完整的解决方案，在不影响业务的情况下进行云上部署。在云端迁移完成之后，驻云还会根据用户的业务增长对架构进行持续优化。

驻云 科技 的观测云产品，可以统一满足企业在云、云原生、应用及业务上的监测需求，拥有200+技术栈支持、不限数据源，以实际业务场景进行监测数据，实现对数据的实时采集、监控、查看和分析，以及“问题现场还原”。

闪电仓

闪电仓成立于2016年，是一家致力于使用机器人与数字驱动自动化仓配解决方案的 科技 型企业，主要向中小微电商卖家提供仓配一体化服务及供应链金融服务。同时，通过其独立开发面向未来的智能算法系统，采用全球领先的智能设备，帮助企业提供从设计规划咨询、智能设备集成、代运营管理的一站式服务。团队方面，闪电仓创始人刘龙曾外派日本学习六西格玛及精益生产管理、自动化工程，拥有16年世界500强物流/供应链管理及自动化仓库经验。

据悉，其主要业务是基于“库存算法系统+智能调度系统+精益运营产”的数字智慧共享仓。具体来说，库存算法系统目的在于提升高频订单和数百万SKU级别库存管理能力；智能调度系统可以将重复和程序化的劳动由系统驱动机器人来完成，实现了减少用工人员、提升订单效率并大幅度降低成本；精益运营生产则开创了碎片化工作方法，使缺乏职业能力的人灵活就业，用最少的人完成最高的订单量。

鹰厂长

成立于2019年的鹰厂长是一家智能制造SaaS领域的、集开发与运营为一体的高 科技 企业，致力于为国内中小制造企业提供用得起、用得好的先进生产管理系统，打造数字工厂、智慧工厂。鹰厂长的目标客群是全国100万家年产值在1000万以上的离散制造企业，想要通过一套自研的数字工厂SaaS系统帮助工厂逐步实现数字化改造，提升效率、降低成本，转型升级智能制造。

对此，鹰厂长自研了数字工厂系统，融合了ERP（企业资源计划系统）、MES（制造执行系统）、DAS（数据采集系统）、TPM（设备管理系统）、Kanban（看板系统）、QMS （质量管理系统）、WMS（仓储管理系统）、PLM（产品生命周期管理系统）等功能。企业只需要导入鹰厂长这一套系统，就获得了这些系统的能力，极大降低企业在数字化转型方面的试错风险和成本。

艾灵网络

成立于2019年的艾灵网络是国内领先的5G边缘云服务提供商，专注5G网络及移动边缘计算平台研发，提供从终端、基站到云端平台服务的一体化5G+MEC产品线。与行业伙伴共同打造完整的5G边缘云商业生态平台。其希望通过自研核心技术深度链接产业资源，推动B端客户尤其是严苛的工业领域客户快速稳定的部署和实践5G及AIoT，引进企业和云计算全新边缘服务模式，降低客户使用5G和边缘计算技术的门槛。

目前，艾灵网络已向多家行业头部企业提供了基于场景的5G和边缘智能应用方案，覆盖建材、煤矿、3C、 汽车 制造、电力等行业领域，拥有硬件组件、算法、垂直应用、行业解决方案商等产业链合作伙伴数十家。

熵评 科技

同时，熵评 科技 由三位毕业于中国科大电子工程系的同班同学联合创立，其他核心管理团队成员拥有诸如MIT、帝国理工、清华等知名高校学历背景以及华为、惠普、京东、爱立信等知名企业的工作经验。

Prophecy

Prophecy.io是一家SaaS低代码数据工程平台提供商，拥有基于混合云的云原生数据工程产品，可为用户提供数据中心、数据采集迁移等服务。据悉，低代码数据工程平台Prophecy，其用户体验的核心是它的低代码环境，它允许数据工程师和分析师在可视化界面和构建工作流的代码编辑器之间无缝切换。这个界面可以方便且快速地创建Apache Spark代码，然后通过它的Airflow服务执行它。

同时，Prophecy.io是基于Spark＆Kubernetes构建的Cloud Native Data Engineering产品。通过开放运行时和混合云部署帮助企业实现数据工程现代化。自动将现有ETL工作流迁移到Apache Spark并在Cloud Native基础架构上提供完整堆栈数据工程产品来实现此目的。正是这种在代码和可视化界面来回切换以及任何一方的改变都能立即反映到另一方的能力，使得企业对其爱不释手。

舜云 科技

舜云 科技 成立于2019年6月，是一家专注先进流体多物理场数值仿真软件开发的企业，目前已向市场推广的三款关键产品包括：粒子法流体多物理场数值计算软件shonDy，热管理数值仿真软件shonTA，以及2021年10月新推出的通用计算流体力学（CFD）软件shonFlow，广泛应用于 汽车 、海洋和能源工程等领域。

新推出的通用CFD软件shonFlow，核心算法自主可控，具备高效稳定的计算效率以及大规模的计算能力。目前，推出的第一版shonFlow，适用于不可压缩流体、旋转机械、流固共轭传热等问题。虽然shonFlow相比国外对标的竞争产品还仍然只是一棵小树苗，但是国产CFD有非常强的后发优势，在产品底层架构方面可以全新设计，算法可以跟踪国际最新研究成果。该产品目前已经在PCB热管理、核燃料组件流场分析、整车流场分析、电机冷却油路的流量分配等工程场景应用。

零数 科技

成立于2016年的零数 科技 是一家具备区块链底层技术及深度应用场景的国家高新技术企业。公司旨在通过区块链及隐私计算技术，打造数据价值流通基础设施，确保数据在多主体间可信有序流通和安全高效应用，服务于 汽车 、金融、政务、双碳等领域深度数字化。

目前，零数 科技 基于区块链和隐私计算等技术，打造了数据共享和资产流通基础设施，在交通能源、普惠金融、智慧政务、绿色双碳等领域实现大规模商业落地，同时，在产业数字化和金融数字化基础上，通过运营数据流通的闭环服务生态，有效实现产融结合。未来，零数 科技 将继续发挥自身优势，通过底层技术突破与产品化创新，推动新技术、新模式的率先应用，在深耕普惠金融服务的同时，助力实体经济高质量发展。

敏桥 科技

敏桥 科技 致力于融合创新 科技 ，以云原生工业软件助推中国制造业自主研发，提升企业产品创新能力和运营效率。2020年公司推出了核心PCP产品，目前已为包括国内头部主机厂、零部件企业、新能源车企、智能驾驶等跨行业的多个客户提供产品服务。

敏桥 科技 核心产品 PCP配备了 PLM（产品生命周期管理）+CAD 全栈 SaaS 工具的数字化研发平台，能够支持 汽车 、航天等高端制造业实现高效数字化转型，并提升研发工程师的协同效率。同时也具备 MBSE（基于模型的系统工程）的特点，将系统设计工作通过数字化设计手段实现，从而实现可视化、高效追溯、高效协同的优异功能。

以太坊完成合并，大规模显卡挖矿时代结束，如何规范市场上的矿卡？

在过去pcb区块链的几年中pcb区块链，由于挖掘而导致的显卡行业非常受欢迎，因此普通用户和游戏玩家购买最喜欢的显卡不仅昂贵而且困难。以太坊完成合并，大规模显卡挖矿时代结束，如何规范市场上的矿卡？

1、以太坊完成合并

现今显卡不仅仅是为了挖矿，我们就说改变最大的肯定就是太坊显卡，以太坊基金会表示，合并后的以太坊网络将完全在权益证明的算法下运行，不能再进行PoW挖掘。以太坊区块链将不再由矿工的电脑和显卡操作，而是由验证器进行验证。以太坊合并的顺利完成也给矿卡市场带来了巨大的冲击。GPU矿机的需求似乎萎缩了，很大一部分矿机市场不再关注GPU。一些GPU的价格也迅速下降，现在已经降至500美元至600美元之间。

2、如何规范市场上的矿卡？

现今无法规范矿卡市场，但是可以我们预防被骗。网传看显卡核心背面可以判断是否矿卡，其实这个并不靠谱。有些人说是看电容，贴片电容都是黄的，看这个没用。看PCB的颜色差异也很难判别是否矿卡。正常用久了的显卡供电和核心背面PCB一样会与低温区域产生颜色差异。除非是那种出厂时间不长，但是颜色差异特别严重的，才能判断为矿卡。当然，肯定会有贩子作假，还是要自信看清楚。

3、如何预防买到矿卡？

购买二手显卡，最好能够让卖家提供发票，只有发票可以保证显卡在保修期内享受全国联保的服务。如果卖家声明显卡无法保修或者只支持店内保修，那么显卡为矿卡的可能性很大。 一般矿工在抛售矿卡时会将显卡的定价设定在常规价格以下，如果显卡比正常价低得非常多，那么这个显卡八成是矿卡。千万不要贪小便宜，否则贪小失大。

后记pcb区块链：网络平台购买二手产品的最大问题就是不能见到实物，仅凭几张照片难以判断这张卡的成色、是否可以点亮等等问题。稍不注意就可能买到一张矿渣卡，甚至到手后直接点不亮。去找卖家理论，卖家也有各种理由甩锅。所以找个靠谱的卖家可以解决许多问题，祝愿大家都能买到好显卡。

pcb是什么

什么是PCB？

印刷电路板(Printed circuit boardpcb区块链，PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某种设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上面各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上面的线路与零件也越来越密集了。

板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。

为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB(单面板)上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。正因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面(Component Side)与焊接面(Solder Side)。

如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座(Socket)。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF(Zero Insertion Force，零插拨力式)插座，它可以让零件(这里指的是 CPU)可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。

如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称“金手指”的边接头(edge connector)。金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上(一般叫做扩充槽Slot)。在计算机中，例如显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。

PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆(solder mask)的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面(silk screen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的)，以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面(legend)。

单面板(Single-Sided Boards)

我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径)，所以只有早期的电路才使用这类的板子。

双面板(Double-Sided Boards)

这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔 (via)。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面)，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

多层板(Multi-Layer Boards)

为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢 (压合)。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。

我们刚刚提到的导孔(via)，如果应用在双面板上，那么一定都是打穿整个板子。不过在多层板当中，如果您只想连接其中一些线路，那么导孔可能会浪费一些其它层的线路空间。埋孔(Buried vias)和盲孔(Blind vias)技术可以避免这个问题，因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。

在多层板PCB中，整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为信号层(Signal)，电源层(Power)或是地线层 (Ground)。如果PCB上的零件需要不同的电源供应，通常这类 PCB会有两层以上的电源与电线层。

零件封装技术插入式封装技术(Through Hole Technology)

将零件安置在板子的一面，并将接脚焊在另一面上，这种技术称为“插入式(Through HoleTechnology，THT)”封装。这种零件会需要占用大量的空间，并且要为每只接脚钻一个洞。所以它们的接脚其实占掉两面的空间，而且焊点出比较大。但另一方面，THT零件和SMT(Surface Mounted Technology，表面黏着式)零件比起来，与PCB连接的构造比较好，关于这点我们稍后再谈。类似排线的插座，和类似的界面都需要能耐压力，所以通常它们都是THT封装。

表面黏贴式封装技术(Surface Mounted Technology)

使用表面黏贴式封装(Surface Mounted Technology，SMT)的零件，接脚是焊在与零件同一面。这种技术不用为每个接脚的焊接，而都在PCB上钻洞。

表面黏贴式零件

表面黏贴式的零件，甚至还能在两面都焊上。

SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB比起来，使用SMT技术的PCB板上零件要密集很多。SMT封装零件也比THT的要便宜。所以现今的PCB上大部分都是SMT，自然不足为奇。

因为焊点和零件的接脚非常的小，要用人工焊接实在非常难。不过如果考虑到目前的组装都是全自动的话，这个问题只会出现在修复零件的时候吧。

设计流程

在PCB的设计中，其实在正式布线前，还要经过很漫长的步骤，以下就是主要设计的流程pcb区块链：

系统规格

首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功能，成本限制，大小，运作情形等等。

系统功能区块图

接下来必须要制作出系统的功能方块图。方块间的关系也必须要标示出来。

将系统分割几个PCB

将系统分割数个PCB的话，不仅在尺寸上可以缩小，也可以让系统具有升级与交换零件的能力。系统功能方块图就提供了我们分割的依据。像是计算机就可以分成主机板、显示卡、声卡、软盘驱动器和电源等等。

决定使用封装方法，和各PCB的大小

当各PCB使用的技术和电路数量都决定好了，接下来就是决定板子的大小了。如果设计得过大，那么封装技术就要改变，或是重新作分割的动作。在选择技术时，也要将线路图的品质与速度都考虑进去。

绘出所有PCB的电路概图

概图中要表示出各零件间的相互连接细节。所有系统中的PCB都必须要描出来，现今大多采用CAD(计算机辅助设计，Computer Aided Design)的方式。下面就是使用Circuit MakerTM设计的范例。

初步设计的仿真运作

为了确保设计出来的电路图可以正常运作，必须先用计算机软件来仿真一次。这类软件可以读取设计图，并且可用许多方式显示电路运作的情况。这比起实际做出一块样本PCB，然后用手动测量要来的有效率多了。

将零件放上PCB

零件放置的方式，是根据它们之间如何相连来决定的。它们必须以最有效率的方式与路径相连接。所谓有效率的布线，就是牵线越短并且通过层数越少(这也同时减少导孔的数目)越好，不过在真正布线时，我们会再提到这个问题。下面是总线在PCB上布线的样子。为了让各零件都能拥有完美的配线，放置的位置是很重要的。

测试布线可能性，与高速下的正确运作

现今的部分计算机软件，可以检查各零件摆设的位置是否可以正确连接，或是检查在高速运行的情况，是否可以正确运行。这项步骤称为安排零件，不过我们不会太深入研究这些。如果电路设计有问题，在实地导出线路前，还可以重新安排零件的位置。

导出PCB上线路

在概图中的连接，现在将会实地作成布线的样子。这项步骤通常都是全自动的，不过一般来说还是需要手动更改某些部份。下面是2层板的导线模板。红色和蓝色的线条，分别代表PCB的零件层与焊接层。白色的文字与四方形代表的是网版印刷面的各项标示。红色的点和圆圈代表钻洞与导孔。最右方我们可以看到PCB上的焊接面有金手指。这个PCB的最终构图通常称为工作底片(Artwork)。

每一次的设计，都必须要符合一套规定，像是线路间的最小保留空隙，最小线路宽度，和其它类似的实际限制等。这些规定依照电路的速度，传送信号的强弱，电路对耗电与噪声的敏感度，以及材质品质与制造设备等因素而有不同。如果电流强度上升，那导线的粗细也必须要增加。为了减少PCB的成本，在减少层数的同时，也必须要注意这些规定是否仍旧符合。如果需要超过2层的构造的话，那么通常会使用到电源层以及地线层，来避免信号层上的传送信号受到影响，并且可以当作信号层的防护罩。

导线后电路测试

为了确定线路在导线后能够正常运作，它必须要通过最后检测。这项检测也可以检查是否有不正确的连接，并且所有联机都照着概图走。

建立制作档案

因为目前有许多设计PCB的CAD工具，制造厂商必须有符合标准的档案，才能制造板子。标准规格有好几种，不过最常用的是 Gerber files规格。一组Gerber files包括各信号、电源以及地线层的平面图，阻焊层与网板印刷面的平面图，以及钻孔与取放等指定档案。

电磁兼容问题

没有照EMC(电磁兼容)规格设计的电子设备，很可能会散发出电磁能量，并且干扰附近的电器。EMC对电磁干扰(EMI)，电磁场(EMF)和射频干扰(RFI)等都规定了最大的限制。这项规定可以确保该电器与附近其它电器的正常运作。EMC对一项设备，散射或传导到另一设备的能量有严格的限制，并且设计时要减少对外来 EMF、EMI、RFI等的磁化率。换言之，这项规定的目的就是要防止电磁能量进入或由装置散发出。这其实是一项很难解决的问题，一般大多会使用电源和地线层，或是将PCB放进金属盒子当中以解决这些问题。电源和地线层可以防止信号层受干扰，金属盒的效用也差不多。对这些问题我们就不过于深入了。

电路的最大速度得看如何照EMC规定做了。内部的EMI，像是导体间的电流耗损，会随着频率上升而增强。如果两者之间的电流差距过大，那么一定要拉长两者间的距离。这也告诉我们如何避免高压，以及让电路的电流消耗降到最低。布线的延迟率也很重要，所以长度自然越短越好。所以布线良好的小PCB，会比大PCB更适合在高速下运作。

制造流程

PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的“基板”开始。

影像（成形/导线制作）

制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印(Subtractive transfer)方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。追加式转印(Additive Pattern transfer)是另一种比较少人使用的方式，只在需要的地方敷上铜线，不过我们在这里就不多谈了。

如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔，如果制作的是多层板，接下来的步骤则会将这些板子黏在一起。

接下来的流程图，介绍了导线如何焊在基板上。

正光阻剂(positive photoresist)是由感光剂制成的，它在照明下会溶解(负光阻剂则是如果没有经过照明就会分解)。有很多方式可以处理铜表面的光阻剂，不过最普遍的方式，是将它加热，并在含有光阻剂的表面上滚动 (称作干膜光阻剂)。它也可以用液态的方式喷在上头，不过干膜式提供比较高的分辨率，也可以制作出比较细的导线。

遮光罩只是一个制造中PCB层的模板。在 PCB板上的光阻剂经过UV光曝光之前，覆盖在上面的遮光罩可以防止部份区域的光阻剂不被曝光(假设用的是正光阻剂)。这些被光阻剂盖住的地方，将会变成布线。

在光阻剂显影之后，要蚀刻的其它的裸铜部份。蚀刻过程可以将板子浸到蚀刻溶剂中，或是将溶剂喷在板子上。一般用作蚀刻溶剂的有，氯化铁(Ferric Chloride)， 碱性氨(Alkaline Ammonia)，硫酸加过氧化氢 (Sulfuric Acid+Hydrogen Peroxide)，和氯化铜(CupricChloride)等。蚀刻结束后将剩下的光阻剂去除掉。这称作脱膜 (Stripping)程序。

您可以由下面的图片看出铜线是如何布线的。

钻孔与电镀

如果制作的是多层PCB板，并且里头包含埋孔或是盲孔的话，每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。如果不经过这个步骤，那么就没办法互相连接了。

在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀 (镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会发生一些化学变化，而产生的化学物质会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学制程中完成。

多层PCB压合

各单片层必须要压合才能制造出多层板。压合动作包括在各层间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔，那么每层都必须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。

处理阻焊层、网版印刷面和金手指部分电镀

接下来将阻焊漆覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部分外了。网版印刷面则印在其上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。金手指部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。

测试

测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确的空隙问题。

零件安装与焊接

最后一项步骤就是安装与焊接各零件了。无论是THT还是 SMT零件都利用机器设备来安装放置在PCB上。

THT零件通常都用叫做波峰焊接(Wave Soldering)的方式来焊接。这可以让所有零件一次焊接上PCB。首先将接脚切割到靠近板子，并且稍微弯曲以让零件能够固定。接着将PCB移到助溶剂的水波上，让底部接触到助溶剂，这样可以将底部金属上的氧化物给除去。在加热PCB后，这次则移到融化的焊料上，在和底部接触后焊接就完成了。

自动焊接SMT零件的方式则称为再流回焊接(Over Reflow Soldering)。里头含有助溶剂与焊料的糊状焊接物，在零件安装在PCB上后先处理一次，经过PCB加热后再处理一次。待PCB冷却之后焊接就完成了，接下来就是准备进行PCB的最终测试了。

节省制造成本的方法

为了让PCB的成本能够越低越好，有许多因素必须要列入考量pcb区块链：

板子的大小自然是个重点。板子越小成本就越低。部份的PCB尺寸已经成为标准，只要照着尺寸做那么成本就自然会下降。CustomPCB网站上有一些关于标准尺寸的信息。

使用SMT会比THT来得省钱，因为PCB上的零件会更密集(也会比较小)。

另一方面，如果板子上的零件很密集，那么布线也必须更细，使用的设备也相对的要更高阶。同时使用的材质也要更高级，在导线设计上也必须要更小心，以免造成耗电等会对电路造成影响的问题。这些问题带来的成本，可比缩小PCB尺寸所节省的还要多。层数越多成本越高，不过层数少的PCB通常会造成大小的增加。钻孔需要时间，所以导孔越少越好。

埋孔比贯穿所有层的导孔要贵。因为埋孔必须要在接合前就先钻好洞。

板子上孔的大小是依照零件接脚的直径来决定。如果板子上有不同类型接脚的零件，那么因为机器不能使用同一个钻头钻所有的洞，相对的比较耗时间，也导致制造成本相对提高。

使用飞针式探测方式的电子测试，通常比光学方式贵。一般来说光学测试已经足够保证PCB上没有任何错误。

总而言之，厂商在设备上下的工夫也是越来越复杂了。了解PCB的制造过程是很有用的，因为当我们在比较主机板时，相同性能的板子成本可能不同，稳定性也各异，这也让我们得以比较各厂商的能力。

好的工程师可以光看主机板设计，就知道设计品质的好坏。您也许自认没那么强，不过下次您拿到主机板或是显示卡时，不妨先鉴赏一下PCB设计之美吧!

关于pcb区块链和区块链filcoin的介绍到此就结束了，不知道你从中找到你需要的信息了吗 ？如果你还想了解更多这方面的信息，记得收藏关注本站。